تفاصيل

XPG VALOR AIR هو هيكل برجي متوسط ​​الحجم ATX مع تصميم لوحة أمامية Streamline-Carving. اللوحة الأمامية المغناطيسية والفلتر قابلان للفصل ، ومناسبان للتنظيف السريع. تعمل اللوحة الجانبية الزجاجية 3 مم كطريقة للاستمتاع بالتحديق من خلال الزجاج المقسى للحصول على المظهر.

تم تصميم اللوحة الأمامية لـ XPG VALOR AIR بنمط Streamline-Carving وتستخدم مادة فولاذية. تم تصميم كل من اللوحة الأمامية وفلتر الغبار بمغناطيس وقابل للفصل للإزالة السريعة والمريحة.

تتمتع XPG VALOR AIR بمظهر أنيق ونظيف مع تصميم انسيابي يعزز الهواء البارد من الخارج ليتم سحبه عبر مراوح x3 المثبتة مسبقًا 120 ملم في المقدمة ، ومروحة 120 ملم في الخلف لاستنفاد الحرارة.

لا يؤثر البعد المضغوط على أساسياته في توافق الأجهزة عند تثبيت أو اختيار بطاقة الرسوميات. يمكن لـ XPG VALOR AIR تثبيت بطاقة رسوميات يصل طولها إلى 305 مم مع تركيب المراوح في المقدمة.

في حين أنه مثالي لوحدات PSU الحديثة والمضغوطة من XPG ، مثل XPG CORE REACTOR و XPG CYBERCORE الحائزان على جوائز ، بطول 140 ملم و 160 ملم على التوالي ، لا يزال تصميم الهيكل المدمج VALOR AIR ATX يسمح بالانزلاق بسهولة إلى وحدات PSU بطول يصل إلى 180 ملم ، وهو ما يترجم إلى مساحة كبيرة لا تزال متاحة لإدارة الكابلات. قفص HDD / SSD قابل للإزالة أيضًا ، مما يوفر مساحة إضافية يمكن أن تصل إلى 311 ملم.

يوفر XPG VALOR AIR مجموعة من منافذ الإدخال / الإخراج مثل منفذي USB 3.2 Gen 1 عالي السرعة ومقبس صوت / ميكروفون 3.5 مم.

لوحتان قابلتان للإزالة HDD / SSD بحجم 2.5 بوصة لسهولة التركيب أو الاستبدال. يمكن للمستخدمين أيضًا تثبيت قفص محرك الأقراص الثابتة لإضافة محرك 3.5 ″ أو 2.5 بالإضافة إلى محرك 3.5 أسفل الجانب الأمامي لغطاء PSU. يتم توفير قفص محرك الأقراص الثابتة كملحق عند فك علبة XPG VALOR AIR ، كخيار مرن للمستخدمين للاختيار من بينها عند تثبيت التخزين.

الميزات الرئيسية:
عامل شكل ATX الأساسي: سهولة الترقية مع التوافق الكبير.
نقدر اللوحة الأمامية الفولاذية Streamline-Carving ولوحة جانبية من الزجاج المقوى 3 مم.
من السهل فصل اللوحة الأمامية بتصميم مغناطيسي عند تنظيف مرشح الغبار.
يدعم تدفق الهواء المذهل ما يصل إلى 6 مراوح.
مراوح x4 120 مم مثبتة مسبقًا (غير ARGB).
7 فتحات PCI-e للمستخدم للترقية / التثبيت.
توافق عالي: يدعم ارتفاع يصل إلى 166 ملم من مبردات هواء وحدة المعالجة المركزية.
اعرض ما يصل إلى 2140 ملم من المروحة في المقدمة ، أو تركيب رادياتير 360 ملم في المقدمة.