نظام التبريد WINDFORCE
يتميز نظام التبريد WINDFORCE بثلاثة مراوح شفرة فريدة مقاس 80 مم ، ودوران بديل ، و 3 أنابيب حرارية نحاسية مركبة تلامس مباشرة وحدة معالجة الرسومات ، ومراوح نشطة ثلاثية الأبعاد ، وتبريد الشاشة ، والتي توفر معًا تبديدًا عاليًا للحرارة.
غزل بديل
تقليل اضطراب المراوح المجاورة وزيادة ضغط تدفق الهواء.
مروحة نشطة ثلاثية الأبعاد
توفر المروحة النشطة ثلاثية الأبعاد تبريدًا شبه سلبي ، وستظل المراوح متوقفة عن التشغيل عندما تكون وحدة معالجة الرسومات في حالة تحميل منخفض أو لعبة منخفضة الطاقة.
مروحة ذات شفرة فريدة
يتم سكب تدفق الهواء من خلال حافة المروحة المثلثة ، ويتم توجيهه بسلاسة عبر منحنى الشريط ثلاثي الأبعاد على سطح المروحة.
مادة الغرافين النانو للتشحيم
يمكن لزيوت التشحيم نانو الجرافين إطالة عمر مروحة محمل الأكمام بمقدار 2.1 مرة ، بالقرب من عمر محمل الكرة المزدوجة ، وهي أكثر هدوءًا.
تسخين الأنابيب التي تعمل باللمس المباشر
يزيد شكل أنبوب الحرارة النحاسي النقي من منطقة التلامس المباشر مع وحدة معالجة الرسومات. يغطي أنبوب الحرارة أيضًا VRAM من خلال ملامسة لوحة معدنية كبيرة لضمان التبريد المناسب.
تبريد الشاشة
يسمح المبدد الحراري الممتد للهواء بالمرور ، مما يوفر تبديدًا أفضل للحرارة.
لوحة حماية خلفية
لا توفر اللوحة الخلفية الشكل الجمالي فحسب ، بل تعزز أيضًا بنية بطاقة الرسومات لتوفير الحماية الكاملة.
DUAL BIOS
إعداد المصنع الافتراضي هو وضع OC ، والذي يوفر للمستخدمين أفضل أداء. ومع ذلك ، فإن التبديل إلى الوضع الصامت سيستمتع بتجربة أكثر هدوءًا.
فائقة دائم
خنق معدنية عالية التحمل ومعتمدة ، ومكثفات صلبة منخفضة ESR ، و 2 أونصة من النحاس ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، ووحدات MOSFET منخفضة RDS (on) ، بالإضافة إلى تصميم درجة الحرارة الزائدة لتقديم أداء فائق وعمر أطول للنظام.
تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور ودود
تضمن عملية الإنتاج المؤتمتة بالكامل أعلى جودة للوحات الدوائر وتقضي على النتوءات الحادة لموصلات اللحام التي تظهر على سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور التقليدي. يمنع هذا التصميم الودود يديك من القطع أو إتلاف المكونات عن غير قصد عند صنع جهازك.
