مبرد هواء وحدة المعالجة المركزية Thermaltake Contac 9 SE

تفاصيل

مبرد وحدة المعالجة المركزية Thermaltake Contac 9 SE هو مبرد هواء مزود بمروحة يتم التحكم فيها PWM مقاس 92 مم والتي يمكنها إنتاج تدفق هواء يبلغ 33.12 قدم مكعب في الدقيقة وضغط هواء 1.02 مم H2O مع الحفاظ على مستوى ضوضاء يبلغ 24.5 ديسيبل-A. تتلامس زعانفها المصنوعة من الألومنيوم وأنبوبي الحرارة على شكل حرف U مباشرة مع وحدة المعالجة المركزية مما يساعد على توفير تبديد مناسب للحرارة. يدعم Contac 9 SE أحدث مقابس Intel LGA 1700 وAM5.

تبديد الحرارة متفوقة

يتكون المشتت الحراري من الألومنيوم بسمك 0.4 مم مع فجوات هوائية مقاس 2.5 مم وأنابيب حرارية نحاسية صلبة بقطر 6 مم تمر عبر الزعانف للحصول على أقصى قدر من التوصيل الحراري. تم تصنيع أنابيب الحرارة لتتصل بوحدة المعالجة المركزية مباشرة لضمان تبديد الحرارة بسرعة وكفاءة وتعزيز الأداء الحراري العام.

مروحة بتحكم PWM مقاس 92 ملم

تم تجهيز Contac 9 SE بمروحة يمكن التحكم بها PWM مقاس 92 مم والتي يمكنها إنتاج أقصى سرعة للمروحة تصل إلى 2000 دورة في الدقيقة، مما يخلق تدفق هواء 33.12 CRM وضغط ثابت H2O 1.02 مم مع الحفاظ على مستوى ضوضاء يبلغ 24.5 ديسيبل-A بسبب تصميم المحمل الهيدروليكي. . يضمن تصميم هذه المروحة أداء تبريد مثالي ويحسن عمر الوحدة.

سهولة تركيب المروحة

تتضمن محتويات حزمة Contac 9 SE مشابك مروحة مصممة خصيصًا تسمح للمستخدمين بوضع المروحة على المشتت الحراري بشكل ثابت ومتساوي، مما يجعل التجميع والتفكيك أسهل بكثير.

تصميم تبريد بدون تداخل

تم تصميم Contac 9 SE بمفهوم عدم التداخل، حيث يمكن للمستخدمين تثبيت ذاكرة وصول عشوائي عالية الأداء دون أن يعيق مبرد وحدة المعالجة المركزية الطريق.

توافق المقبس العالمي

يدعم Contac 9 SE الآن أحدث مقبس Intel LGA 1700، والذي يسمح للمستخدمين بالبقاء في أحدث الاتجاهات. كما أنه يناسب مقابس Intel وAMD، بما في ذلك الطرازات التالية:

إنتل: LGA 1700/1200/1156/1155/1151/1150
AMD: AM5/AM4/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2