بطاقة رسومات Gigabyte GeForce RTX 5070 WINDFORCE OC SFF VGA بسعة 12 جيجابايت

تفاصيل

سمات

مدعوم بهندسة NVIDIA Blackwell وDLSS 4
مدعوم بواسطة GeForce RTX 5070
مُدمج مع واجهة ذاكرة GDDR7 192 بت بسعة 12 جيجابايت
نظام التبريد WINDFORCE
- مروحة الصقر
- جل موصل حراريًا بدرجة الخادم
NVIDIA SFF جاهز
هيكل معزز

الساعة الأساسية

2542 ميجا هرتز (بطاقة مرجعية: 2512 ميجا هرتز)

المنصة المثالية للاعبين والمبدعين

أنوية Tensor من الجيل الخامس

أقصى أداء للذكاء الاصطناعي مع FP4 وDLSS 4
معالجات متعددة جديدة للبث المباشر

مُحسَّن للتظليل العصبي
أنوية تتبع الأشعة من الجيل الرابع

مُصمم خصيصًا للهندسة الضخمة

رسومات وأداء معزز بالذكاء الاصطناعي

NVIDIA DLSS 4 مع توليد الإطارات المتعددة
الاستجابة للفوز باللعبة

NVIDIA Reflex 2 مع Frame Warp
رسومات واقعية

تتبع الأشعة الكامل مع العرض العصبي
البشر الرقميون ومساعدو الذكاء الاصطناعي

نفيديا ايس
تسريع إبداعك

أدوات وتقنيات NVIDIA Studio للمبدعين
تعزيز أي فيديو باستخدام الذكاء الاصطناعي

NVIDIA Broadcast و NVIDIA Encoder من الجيل التاسع
الأداء والموثوقية

تطبيق NVIDIA مع برامج تشغيل Game Ready وStudio وبرامج تشغيل Studio
أفضل تقنيات العرض للألعاب

تقنية G-SYNC من إنفيديا

نظام تبريد WINDFORCE
نظام تبريد WINDFORCE

يوفر نظام التبريد WINDFORCE أداءً حراريًا استثنائيًا من خلال مجموعة من التقنيات المتطورة. فهو يتميز بهلام موصل حراري عالي الجودة، ومراوح Hawk المبتكرة ذات الدوران المتناوب، وأنابيب حرارية من النحاس المركب، وحجرة بخار كبيرة، ومراوح نشطة ثلاثية الأبعاد، وتبريد الشاشة.

مروحة الصقر

تتميز مروحة هوك بتصميم شفرة فريد مستوحى من الديناميكية الهوائية لجناح النسر. يقلل هذا التصميم من مقاومة الهواء ومستويات الضوضاء، مما يؤدي إلى زيادة تصل إلى 53.6% في ضغط الهواء وزيادة بنسبة 12.5% في حجم الهواء دون المساس بالصوتيات.

مادة التشحيم الجرافينية النانوية

يمكن لزيوت الجرافين النانوية أن تعمل على إطالة عمر مروحة محمل الأكمام بمقدار 2.1 مرة، وهو ما يقترب من عمر محمل الكرة المزدوج، كما أنها أكثر هدوءًا.

الغزل البديل

تقليل اضطرابات المراوح المجاورة وزيادة ضغط تدفق الهواء.

مروحة ثلاثية الأبعاد نشطة

توفر المروحة ثلاثية الأبعاد النشطة تبريدًا شبه سلبي، وستظل المراوح متوقفة عندما تكون وحدة معالجة الرسومات في لعبة ذات حمل منخفض أو طاقة منخفضة.

جل موصل حراري بدرجة الخادم

لتعزيز جودة المنتج وموثوقيته، قدمنا هلامًا موصلًا حراريًا بدرجة الخادم لتبريد المكونات الحيوية مثل VRAM وMOSFETs. يوفر هذا الجل غير السائل شديد التشوه اتصالًا مثاليًا للأسطح غير المستوية ويقاوم التشوه بفعالية من النقل أو الاستخدام طويل الأمد، على عكس الوسادات الحرارية التقليدية.

صفيحة نحاسية كبيرة وأنبوب حراري من النحاس المركب

تتصل اللوحة النحاسية الكبيرة مباشرة بوحدة معالجة الرسومات، إلى جانب أنابيب الحرارة النحاسية المركبة، والتي تنقل بسرعة حرارة وحدة معالجة الرسومات وذاكرة الفيديو RAM إلى المبدد الحراري.

تبريد الشاشة

يسمح المبدد الحراري الممتد بمرور الهواء، مما يوفر تبديدًا أفضل للحرارة.